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              Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱

              產品時間:2017-04-21

              簡要描述:

              Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
              · 硅膠基體:40µm或者120µm不規則形,酸洗處理,150A的平均孔徑
              · 鍵合相:十八烷基
              · 端基封尾:否
              · 典型碳載量:14.9%

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              Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
              · 硅膠基體:40μm或者120μm不規則形,酸洗處理,150A的平均孔徑
              · 鍵合相:十八烷基
              · 端基封尾:否
              · 典型碳載量:14.9%

              C18 OH吸附劑的表面未進行端基封尾處理,使得硅膠表面的硅羥基比較活躍。此種低碳載量C18 吸附劑嚴格控制硅羥基的活性,從而保證C18 OH柱批與批之間的重復性,相對于端基封尾的C18 柱,這種未端基封尾的小柱可以將藥物的不同級的代謝產物分開,同時也提高了堿性樣品的保留效果。另外,150A的平均孔徑可以保留標準的 60A孔徑吸附劑無法保留的中等大小分子的樣品。

              Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱

              Bond Elut C18 OH LRC柱
              吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號(40μm)訂貨號(120μm)數量(支/盒)
              100mg10121130191411301950
              500mg10121130451411304550
              Bond Elut C18 OH 直管柱
              吸附劑質量柱管體積(ml)訂貨號(40μm)訂貨號(120μm)數量(支/盒)
              50mg11210206514102065100
              100mg11210202012402020100
              500mg3121020461410204650
              1g6122560401425604030

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